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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF200T-1FCSG325E

MPF200T-1FCSG325E

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

2,335
MPF200T-1FCSG325E

规格书

PolarFire™ 325-LFBGA, FC Tray Active Not Verified - 192000 13619200 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x14.5)
MPF200TL-FCSG325E

MPF200TL-FCSG325E

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

3,763
MPF200TL-FCSG325E

规格书

PolarFire™ 325-LFBGA, FC Tray Active Not Verified - 192000 13619200 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x14.5)
A40MX04-PLG68M

A40MX04-PLG68M

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

1,768
A40MX04-PLG68M

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A42MX24-1PQG160

A42MX24-1PQG160

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

2,825
A42MX24-1PQG160

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
M7AFS600-2FG256I

M7AFS600-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,930

-

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M7AFS600-2FGG256I

M7AFS600-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,175

-

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
MPF200TL-FCVG484I

MPF200TL-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,390
MPF200TL-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
M2GL150TS-1FCV484I

M2GL150TS-1FCV484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

3,692
M2GL150TS-1FCV484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150TS-1FCVG484I

M2GL150TS-1FCVG484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

3,364
M2GL150TS-1FCVG484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-BGA
A42MX09-PQG144

A42MX09-PQG144

IC FPGA 144PQFP

Microchip Technology

4,661
A42MX09-PQG144

规格书

MX 144-BQFP Tray Active Not Verified - 336 - 95 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-PQFP (28x28)
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