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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL150TS-FCSG536I

M2GL150TS-FCSG536I

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

3,026
M2GL150TS-FCSG536I

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A40MX02-1PLG68M

A40MX02-1PLG68M

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,091
A40MX02-1PLG68M

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
M7AFS600-1FG484I

M7AFS600-1FG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,492

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M7AFS600-1FGG484I

M7AFS600-1FGG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,205

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF200TS-FCG784I

MPF200TS-FCG784I

IC FPGA 364 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

4,604
MPF200TS-FCG784I

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 364 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
AX500-1FG484

AX500-1FG484

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,335
AX500-1FG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX500-FG484I

AX500-FG484I

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,572
AX500-FG484I

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL150T-1FC1152I

M2GL150T-1FC1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,941
M2GL150T-1FC1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150T-1FCG1152I

M2GL150T-1FCG1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,798
M2GL150T-1FCG1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150TS-1FC1152

M2GL150TS-1FC1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

2,169
M2GL150TS-1FC1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
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