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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX24-1PLG84I

A42MX24-1PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

1,813
A42MX24-1PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A40MX04-PLG44M

A40MX04-PLG44M

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

2,079
A40MX04-PLG44M

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 34 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
MPF200TL-FCG784I

MPF200TL-FCG784I

IC FPGA 364 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

2,483
MPF200TL-FCG784I

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 364 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
A54SX16P-1PQG208I

A54SX16P-1PQG208I

IC FPGA 175 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,507
A54SX16P-1PQG208I

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX16P-2PQG208

A54SX16P-2PQG208

IC FPGA 175 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,314
A54SX16P-2PQG208

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M7AFS600-FG484I

M7AFS600-FG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,311

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M7AFS600-FGG484I

M7AFS600-FGG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,686

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL150-1FC1152I

M2GL150-1FC1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

1,879
M2GL150-1FC1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
APA450-FGG256

APA450-FGG256

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,707
APA450-FGG256

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 186 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
APA450-FG256

APA450-FG256

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,952
APA450-FG256

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 186 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
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