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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX16-1TQG176I

A54SX16-1TQG176I

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,944
A54SX16-1TQG176I

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
APA300-FGG256A

APA300-FGG256A

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,959
APA300-FGG256A

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 186 300000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA300-FG256A

APA300-FG256A

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,522
APA300-FG256A

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 186 300000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL150TS-FCS536

M2GL150TS-FCS536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

4,331
M2GL150TS-FCS536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150TS-FCSG536

M2GL150TS-FCSG536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

4,335
M2GL150TS-FCSG536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A40MX02-PLG44M

A40MX02-PLG44M

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

3,683
A40MX02-PLG44M

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 34 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
AFS600-2FG484I

AFS600-2FG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,410
AFS600-2FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-2FG484I

M1AFS600-2FG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,003
M1AFS600-2FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
P1AFS600-2FGG484I

P1AFS600-2FGG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,786
P1AFS600-2FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS600-2FGG484I

AFS600-2FGG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,922
AFS600-2FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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