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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX16P-2TQG176

A54SX16P-2TQG176

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,310
A54SX16P-2TQG176

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
MPF100TS-1FCSG325I

MPF100TS-1FCSG325I

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

2,641
MPF100TS-1FCSG325I

规格书

PolarFire™ 325-LFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
A42MX24-2PLG84

A42MX24-2PLG84

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

3,458
A42MX24-2PLG84

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A40MX02-PLG68M

A40MX02-PLG68M

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,464
A40MX02-PLG68M

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
M2GL150-1FCS536I

M2GL150-1FCS536I

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

3,761
M2GL150-1FCS536I

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150-1FCSG536I

M2GL150-1FCSG536I

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

2,422
M2GL150-1FCSG536I

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A54SX72A-FG256

A54SX72A-FG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,661
A54SX72A-FG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-FGG256

A54SX72A-FGG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,642
A54SX72A-FGG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX02-PQG100M

A40MX02-PQG100M

IC FPGA 57 I/O 100QFP

Microchip Technology

1,231
A40MX02-PQG100M

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-PQFP (20x14)
A54SX32-PQG208

A54SX32-PQG208

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,459
A54SX32-PQG208

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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