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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M7AFS600-1FG256I

M7AFS600-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,008

-

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M7AFS600-1FGG256I

M7AFS600-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,954

-

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AX250-1FGG484I

AX250-1FGG484I

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,147
AX250-1FGG484I

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 248 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A40MX02-VQG80M

A40MX02-VQG80M

IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Microchip Technology

3,360
A40MX02-VQG80M

规格书

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 80-VQFP (14x14)
M2GL150T-1FC1152

M2GL150T-1FC1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

4,192
M2GL150T-1FC1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150T-1FCG1152

M2GL150T-1FCG1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

1,882
M2GL150T-1FCG1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150T-FC1152I

M2GL150T-FC1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,836
M2GL150T-FC1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150TS-FC1152

M2GL150TS-FC1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

4,533
M2GL150TS-FC1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150TS-FCG1152

M2GL150TS-FCG1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

2,160
M2GL150TS-FCG1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
A54SX16P-1TQG176I

A54SX16P-1TQG176I

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,969
A54SX16P-1TQG176I

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
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