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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF500TS-1FCG784T2

MPF500TS-1FCG784T2

POLARFIRE MID-RANGE FPGA, 481KLE

Microchip Technology

1,668
MPF500TS-1FCG784T2

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active - 120250 481000 34603008 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 784-FCBGA (29x29)
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