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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P125-VQG100

A3P125-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

178
A3P125-VQG100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-VQG100I

A3P125-VQG100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

280
A3P125-VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M2GL005-VFG256

M2GL005-VFG256

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

713
M2GL005-VFG256

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
A3P250-VQG100

A3P250-VQG100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,038
A3P250-VQG100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-TQG144

A3P125-TQG144

IC FPGA 100 I/O 144TQFP

Microchip Technology

1,533
A3P125-TQG144

规格书

ProASIC3 144-LQFP Tray Active Not Verified - - 36864 100 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2GL005-VF256I

M2GL005-VF256I

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

507
M2GL005-VF256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL005-VFG256I

M2GL005-VFG256I

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

361
M2GL005-VFG256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
A3P250-VQ100I

A3P250-VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,157
A3P250-VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-VQG100I

A3P250-VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

824
A3P250-VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-TQG144I

A3P125-TQG144I

IC FPGA 100 I/O 144TQFP

Microchip Technology

144
A3P125-TQG144I

规格书

ProASIC3 144-LQFP Tray Active Not Verified - - 36864 100 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
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