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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL150TS-FCV484I

M2GL150TS-FCV484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

3,417
M2GL150TS-FCV484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150TS-FCVG484I

M2GL150TS-FCVG484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

1,432
M2GL150TS-FCVG484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-BGA
A42MX24-TQG176

A42MX24-TQG176

IC FPGA 150 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,913
A42MX24-TQG176

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 150 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
APA450-FG144

APA450-FG144

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,220
APA450-FG144

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 100 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
APA450-FGG144

APA450-FGG144

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,362
APA450-FGG144

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 100 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL150T-1FCS536

M2GL150T-1FCS536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

4,414
M2GL150T-1FCS536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150T-1FCSG536

M2GL150T-1FCSG536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

2,422
M2GL150T-1FCSG536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150T-FCS536I

M2GL150T-FCS536I

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,868
M2GL150T-FCS536I

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150T-FCSG536I

M2GL150T-FCSG536I

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,077
M2GL150T-FCSG536I

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A42MX24-PQG208

A42MX24-PQG208

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,988
A42MX24-PQG208

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 176 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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