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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF200TLS-FCG484I

MPF200TLS-FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,133
MPF200TLS-FCG484I

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
M1A3PE3000-FG324

M1A3PE3000-FG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

2,112
M1A3PE3000-FG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
M1A3PE3000-FGG324

M1A3PE3000-FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,919
M1A3PE3000-FGG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-FGG324

A3PE3000-FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,256
A3PE3000-FGG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
U1AFS1500-FGG256

U1AFS1500-FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,527
U1AFS1500-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
U1AFS1500-FG256

U1AFS1500-FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,865
U1AFS1500-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
MPF200TS-FCVG484I

MPF200TS-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,124
MPF200TS-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
A40MX04-PLG84M

A40MX04-PLG84M

IC FPGA 69 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,581
A40MX04-PLG84M

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
M1A3PE3000-FGG484

M1A3PE3000-FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,361
M1A3PE3000-FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-FG484

A3PE3000-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,522
A3PE3000-FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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