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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL150TS-1FCG1152

M2GL150TS-1FCG1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

2,452
M2GL150TS-1FCG1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150TS-FC1152I

M2GL150TS-FC1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

4,752
M2GL150TS-FC1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M2GL150TS-FCG1152I

M2GL150TS-FCG1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,405
M2GL150TS-FCG1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
A42MX24-1TQG176

A42MX24-1TQG176

IC FPGA 150 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,771
A42MX24-1TQG176

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 150 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A42MX24-1PQG208

A42MX24-1PQG208

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,327
A42MX24-1PQG208

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 176 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3PE3000-PQG208

M1A3PE3000-PQG208

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,006
M1A3PE3000-PQG208

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 516096 147 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A40MX04-PQG100M

A40MX04-PQG100M

IC FPGA 69 I/O 100QFP

Microchip Technology

2,512
A40MX04-PQG100M

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-PQFP (20x14)
M1AFS1500-FG256

M1AFS1500-FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,201
M1AFS1500-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-FG256

AFS1500-FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,717
AFS1500-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-FGG256

M1AFS1500-FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,982
M1AFS1500-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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