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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AGL600V2-FGG144I

M1AGL600V2-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,959
M1AGL600V2-FGG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A54SX08A-2TQG100

A54SX08A-2TQG100

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,054
A54SX08A-2TQG100

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 81 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A54SX08A-1TQG100I

A54SX08A-1TQG100I

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,392
A54SX08A-1TQG100I

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 81 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
U1AFS250-FGG256

U1AFS250-FGG256

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,801
U1AFS250-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
U1AFS250-FG256

U1AFS250-FG256

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,827
U1AFS250-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P1000-1PQG208I

M1A3P1000-1PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,051

-

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 147456 154 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX08A-1TQG144

A54SX08A-1TQG144

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

2,822
A54SX08A-1TQG144

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 113 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
A54SX08A-TQG144I

A54SX08A-TQG144I

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,731
A54SX08A-TQG144I

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 113 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
A3PE600-1FGG484I

A3PE600-1FGG484I

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,279
A3PE600-1FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE600-1FG484I

A3PE600-1FG484I

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,702
A3PE600-1FG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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