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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A40MX04-2PLG68

A40MX04-2PLG68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,539
A40MX04-2PLG68

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
AFS250-FG256

AFS250-FG256

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,911
AFS250-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS250-FGG256

M1AFS250-FGG256

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,040
M1AFS250-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS250-FG256

M1AFS250-FG256

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,467
M1AFS250-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX02-1PQG100I

A40MX02-1PQG100I

IC FPGA 57 I/O 100QFP

Microchip Technology

2,601
A40MX02-1PQG100I

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-PQFP (20x14)
M2GL050-1FG484

M2GL050-1FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,650
M2GL050-1FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050-1FGG484

M2GL050-1FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,862
M2GL050-1FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A40MX02-PQG100A

A40MX02-PQG100A

IC FPGA 57 I/O 100QFP

Microchip Technology

4,357
A40MX02-PQG100A

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-PQFP (20x14)
M2GL060-1VF400

M2GL060-1VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,943
M2GL060-1VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060-1VFG400

M2GL060-1VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,106
M2GL060-1VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
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