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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P1000L-FG256

M1A3P1000L-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,676
M1A3P1000L-FG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P1000L-FGG256

M1A3P1000L-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,272
M1A3P1000L-FGG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA150-FG144

APA150-FG144

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,277
APA150-FG144

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 100 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
APA150-FGG144

APA150-FGG144

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,816
APA150-FGG144

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 100 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
APA075-TQG100A

APA075-TQG100A

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,956
APA075-TQG100A

规格书

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 27648 66 75000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 100-TQFP (14x14)
AT40K40-2FQI

AT40K40-2FQI

IC FPGA 256 I/O 304PQFP

Microchip Technology

2,010
AT40K40-2FQI

规格书

AT40K/KLV 304-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 256 50000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C - - 304-PQFP (40x40)
M1AGL600V5-FG256I

M1AGL600V5-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,531
M1AGL600V5-FG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V5-FGG256I

M1AGL600V5-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,553
M1AGL600V5-FGG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P1000-FGG484I

M1A3P1000-FGG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,833

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3P1000-FG484I

M1A3P1000-FG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,705

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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