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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL060-1FG484

M2GL060-1FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,644
M2GL060-1FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060-1FGG484

M2GL060-1FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,070
M2GL060-1FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050TS-1FCS325I

M2GL050TS-1FCS325I

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

4,249
M2GL050TS-1FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL050TS-1FCSG325I

M2GL050TS-1FCSG325I

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

1,696
M2GL050TS-1FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060TS-1FCS325I

M2GL060TS-1FCS325I

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

2,735
M2GL060TS-1FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060TS-1FCSG325I

M2GL060TS-1FCSG325I

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

3,587
M2GL060TS-1FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090-FCSG325

M2GL090-FCSG325

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

4,732
M2GL090-FCSG325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090-FCS325

M2GL090-FCS325

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

3,899
M2GL090-FCS325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060T-FG676

M2GL060T-FG676

IC FPGA 387 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,300
M2GL060T-FG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 387 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M2GL060T-FGG676

M2GL060T-FGG676

IC FPGA 387 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,804
M2GL060T-FGG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 387 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
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