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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL060-VF400I

M2GL060-VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,704
M2GL060-VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M1AGL600V5-CS281I

M1AGL600V5-CS281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

2,891
M1AGL600V5-CS281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL600V5-CSG281I

M1AGL600V5-CSG281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

1,856
M1AGL600V5-CSG281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M2GL060T-FG484

M2GL060T-FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,471
M2GL060T-FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060T-FGG484

M2GL060T-FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,534
M2GL060T-FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A40MX04-2PLG84

A40MX04-2PLG84

IC FPGA 69 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,254
A40MX04-2PLG84

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
AT40K40-2EQI

AT40K40-2EQI

IC FPGA 193 I/O 240QFP

Microchip Technology

2,186
AT40K40-2EQI

规格书

AT40K/KLV 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 193 50000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C - - 240-PQFP (32x32)
EX256-PTQG100

EX256-PTQG100

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

1,900
EX256-PTQG100

规格书

EX 100-LQFP Tray Active Not Verified - 512 - 81 12000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
AGL600V2-FG144I

AGL600V2-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,205
AGL600V2-FG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL600V2-FG144I

M1AGL600V2-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,915
M1AGL600V2-FG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
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