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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AT40K40LV-3BQI

AT40K40LV-3BQI

IC FPGA 114 I/O 144TQFP

Microchip Technology

1,091

-

AT40K/KLV 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 114 50000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TC) - - 144-TQFP (20x20)
AT40K40LV-3DQI

AT40K40LV-3DQI

IC FPGA 161 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,451

-

AT40K/KLV 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 161 50000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
AT40K40LV-3EQI

AT40K40LV-3EQI

IC FPGA 193 I/O 240QFP

Microchip Technology

1,980

-

AT40K/KLV 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 193 50000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TC) - - 240-PQFP (32x32)
M2GL010T-1FGG484M

M2GL010T-1FGG484M

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,359
M2GL010T-1FGG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3P1000-1FG256I

M1A3P1000-1FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,136

-

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-1FGG256I

A3P1000-1FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,488
A3P1000-1FGG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P1000-1FGG256I

M1A3P1000-1FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,030

-

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-1FG256I

A3P1000-1FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,686
A3P1000-1FG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-1FG484

A3P1000-1FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,340
A3P1000-1FG484

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3P1000-1FGG484

M1A3P1000-1FGG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,642

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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