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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P1000-1FG484

M1A3P1000-1FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,192

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V2-FGG256

AGL600V2-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,094
AGL600V2-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL600V2-FG256

AGL600V2-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,696
AGL600V2-FG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V2-FGG256

M1AGL600V2-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,197
M1AGL600V2-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V2-FG256

M1AGL600V2-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,896
M1AGL600V2-FG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AT40K40-2DQI

AT40K40-2DQI

IC FPGA 161 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,892
AT40K40-2DQI

规格书

AT40K/KLV 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 161 50000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P1000-2FGG144I

M1A3P1000-2FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,773

-

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P1000-2FGG144I

A3P1000-2FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,191
A3P1000-2FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P1000-2FG144I

A3P1000-2FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,633
A3P1000-2FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P1000-2FG144I

M1A3P1000-2FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,592

-

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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