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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P1000-2PQG208

M1A3P1000-2PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,790

-

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 147456 154 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P1000-2PQG208

A3P1000-2PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,707
A3P1000-2PQG208

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 147456 154 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX08A-TQG100A

A54SX08A-TQG100A

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,979
A54SX08A-TQG100A

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 81 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
M2GL060T-VF400

M2GL060T-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,815
M2GL060T-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060T-VFG400

M2GL060T-VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,139
M2GL060T-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060-FG676

M2GL060-FG676

IC FPGA 387 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,845
M2GL060-FG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 387 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A3PE600-2FGG484

A3PE600-2FGG484

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,532
A3PE600-2FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE600-2FG484

A3PE600-2FG484

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,908
A3PE600-2FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A40MX04-2PLG44

A40MX04-2PLG44

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

1,586
A40MX04-2PLG44

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 34 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
AT40K40-2BQI

AT40K40-2BQI

IC FPGA 114 I/O 144LQFP

Microchip Technology

3,385
AT40K40-2BQI

规格书

AT40K/KLV 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 114 50000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C - - 144-LQFP (20x20)
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