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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AGLE3000V2-FG484

M1AGLE3000V2-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,665
M1AGLE3000V2-FG484

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLE3000V2-FGG484

AGLE3000V2-FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,277
AGLE3000V2-FGG484

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLE3000V2-FG484

AGLE3000V2-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,391
AGLE3000V2-FG484

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGLE3000V2-FGG484

M1AGLE3000V2-FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,123
M1AGLE3000V2-FGG484

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-1PLG84M

A42MX16-1PLG84M

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

2,961
A42MX16-1PLG84M

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
AX1000-2FGG484

AX1000-2FGG484

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,267
AX1000-2FGG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 317 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX1000-2FG484

AX1000-2FG484

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,064
AX1000-2FG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 317 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-TQG176M

A42MX16-TQG176M

IC FPGA 140 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,410
A42MX16-TQG176M

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 140 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 176-TQFP (24x24)
APA600-FGG484I

APA600-FGG484I

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,219
APA600-FGG484I

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-PQG208M

A42MX16-PQG208M

IC FPGA 140 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,584
A42MX16-PQG208M

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 140 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
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