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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS1500-1FGG484I

M1AFS1500-1FGG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,483
M1AFS1500-1FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-1FG484I

AFS1500-1FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,671
AFS1500-1FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-1FGG484I

AFS1500-1FGG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,908
AFS1500-1FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS1500-1FG484I

M1AFS1500-1FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,526
M1AFS1500-1FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX32-2BG329I

A54SX32-2BG329I

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

1,533
A54SX32-2BG329I

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX32-2BGG329I

A54SX32-2BGG329I

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

2,547
A54SX32-2BGG329I

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
APA600-FGG676

APA600-FGG676

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,500
APA600-FGG676

规格书

ProASICPLUS 676-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 454 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
APA600-FG676

APA600-FG676

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,476
APA600-FG676

规格书

ProASICPLUS 676-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 454 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
A42MX09-1PQG160M

A42MX09-1PQG160M

IC FPGA 101 I/O 160QFP

Microchip Technology

1,071
A42MX09-1PQG160M

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 101 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 160-PQFP (28x28)
AFS1500-2FGG256I

AFS1500-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,776
AFS1500-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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