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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS1500-2FG256I

M1AFS1500-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,666
M1AFS1500-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
P1AFS1500-2FGG256I

P1AFS1500-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,003
P1AFS1500-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-2FG256I

AFS1500-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,016
AFS1500-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
P1AFS1500-2FG256I

P1AFS1500-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,073
P1AFS1500-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-2FGG256I

M1AFS1500-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,317
M1AFS1500-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

2,367
APA600-BGG456I

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 129024 356 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
A42MX36-1PQG208

A42MX36-1PQG208

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,884
A42MX36-1PQG208

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF300TLS-FCSG536I

MPF300TLS-FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,950
MPF300TLS-FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
MPF300TS-1FCSG536I

MPF300TS-1FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

3,791
MPF300TS-1FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M1AFS1500-2FG484I

M1AFS1500-2FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,661
M1AFS1500-2FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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