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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS1500-2FGG484I

M1AFS1500-2FGG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,736
M1AFS1500-2FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
P1AFS1500-2FG484I

P1AFS1500-2FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,698
P1AFS1500-2FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-2FGG484I

AFS1500-2FGG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,284
AFS1500-2FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-2FG484I

AFS1500-2FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,328
AFS1500-2FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
P1AFS1500-2FGG484I

P1AFS1500-2FGG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,787
P1AFS1500-2FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-PQG208A

APA600-PQG208A

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,527
APA600-PQG208A

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 129024 158 600000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
AX1000-2FGG676

AX1000-2FGG676

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

2,541
AX1000-2FGG676

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
AX1000-2FG676

AX1000-2FG676

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,321
AX1000-2FG676

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
MPF500T-1FCG1152E

MPF500T-1FCG1152E

IC FPGA 584 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

2,800
MPF500T-1FCG1152E

规格书

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 584 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
MPF500TL-FCG1152E

MPF500TL-FCG1152E

IC FPGA 584 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

4,152
MPF500TL-FCG1152E

规格书

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 584 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
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