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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AX1000-1FGG676I

AX1000-1FGG676I

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,215
AX1000-1FGG676I

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
A42MX16-1VQG100M

A42MX16-1VQG100M

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,071
A42MX16-1VQG100M

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-VQFP (14x14)
AX1000-1FG484I

AX1000-1FG484I

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,982
AX1000-1FG484I

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 317 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX1000-1FGG484I

AX1000-1FGG484I

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,973
AX1000-1FGG484I

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 317 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX32A-TQG100M

A54SX32A-TQG100M

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

1,159
A54SX32A-TQG100M

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 81 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-TQFP (14x14)
A42MX36-1PQG208I

A42MX36-1PQG208I

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,040
A42MX36-1PQG208I

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
APA600-FG484A

APA600-FG484A

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,979
APA600-FG484A

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-FGG484A

APA600-FGG484A

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,573
APA600-FGG484A

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000L-PQG208I

M1A3PE3000L-PQG208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,521
M1A3PE3000L-PQG208I

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 516096 147 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX32A-TQG144M

A54SX32A-TQG144M

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,224
A54SX32A-TQG144M

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 113 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 144-TQFP (20x20)
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