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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF500TS-FCG784I

MPF500TS-FCG784I

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

1,076
MPF500TS-FCG784I

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
M1AGLE3000V2-FGG484I

M1AGLE3000V2-FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,316
M1AGLE3000V2-FGG484I

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLE3000V2-FGG484I

AGLE3000V2-FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,453
AGLE3000V2-FGG484I

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGLE3000V2-FG484I

M1AGLE3000V2-FG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,319
M1AGLE3000V2-FG484I

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-FG676I

APA600-FG676I

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,235
APA600-FG676I

规格书

ProASICPLUS 676-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 454 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
APA600-FGG676I

APA600-FGG676I

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,220
APA600-FGG676I

规格书

ProASICPLUS 676-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 454 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
A42MX16-1PQG160M

A42MX16-1PQG160M

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

1,396
A42MX16-1PQG160M

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 160-PQFP (28x28)
A42MX36-PQG208A

A42MX36-PQG208A

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,860
A42MX36-PQG208A

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF500TL-FCG1152I

MPF500TL-FCG1152I

IC FPGA 584 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

1,323
MPF500TL-FCG1152I

规格书

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 584 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
M1A3PE3000L-FGG484I

M1A3PE3000L-FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,925
M1A3PE3000L-FGG484I

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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