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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX16-PLG84M

A42MX16-PLG84M

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,615
A42MX16-PLG84M

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A54SX72A-2FGG484I

A54SX72A-2FGG484I

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,981
A54SX72A-2FGG484I

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
A42MX36-PQG208

A42MX36-PQG208

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,105
A42MX36-PQG208

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF300TLS-FCVG484I

MPF300TLS-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

4,173
MPF300TLS-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
MPF300TS-1FCVG484I

MPF300TS-1FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

2,372
MPF300TS-1FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
MPF300TS-FCSG536I

MPF300TS-FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,914
MPF300TS-FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
APA600-FG484

APA600-FG484

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,306
APA600-FG484

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-FGG484

APA600-FGG484

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,102
APA600-FGG484

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX09-TQG176M

A42MX09-TQG176M

IC FPGA 104 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,837
A42MX09-TQG176M

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 104 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 176-TQFP (24x24)
A42MX16-PQG100M

A42MX16-PQG100M

IC FPGA 83 I/O 100QFP

Microchip Technology

2,472
A42MX16-PQG100M

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-PQFP (20x14)
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