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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS600-1FG484K

M1AFS600-1FG484K

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,967
M1AFS600-1FG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-1FGG484K

M1AFS600-1FGG484K

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,549
M1AFS600-1FGG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX16A-1TQG100M

A54SX16A-1TQG100M

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,845
A54SX16A-1TQG100M

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 81 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-TQFP (14x14)
M1A3PE3000L-1FGG896

M1A3PE3000L-1FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,531
M1A3PE3000L-1FGG896

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000L-1FG896

M1A3PE3000L-1FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,576
M1A3PE3000L-1FG896

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
APA600-PQG208

APA600-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,288
APA600-PQG208

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 129024 158 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX09-1PQG100M

A42MX09-1PQG100M

IC FPGA 83 I/O 100QFP

Microchip Technology

1,046
A42MX09-1PQG100M

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-PQFP (20x14)
A42MX09-1VQG100M

A42MX09-1VQG100M

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,051
A42MX09-1VQG100M

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-VQFP (14x14)
A54SX16A-1PQG208M

A54SX16A-1PQG208M

IC FPGA 175 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,827
A54SX16A-1PQG208M

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 175 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
MPF300T-1FCSG536I

MPF300T-1FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,495
MPF300T-1FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
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