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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX32-BG329I

A54SX32-BG329I

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

2,081
A54SX32-BG329I

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX32-1BG329

A54SX32-1BG329

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

4,561
A54SX32-1BG329

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX32-BGG329I

A54SX32-BGG329I

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

3,564
A54SX32-BGG329I

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX32-1BGG329

A54SX32-1BGG329

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

3,137
A54SX32-1BGG329

规格书

SX 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX16A-TQG144M

A54SX16A-TQG144M

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,896
A54SX16A-TQG144M

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 113 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 144-TQFP (20x20)
M1A3PE3000-2FGG896I

M1A3PE3000-2FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,445
M1A3PE3000-2FGG896I

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-2FG896I

A3PE3000-2FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,117
A3PE3000-2FG896I

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-2FGG896I

A3PE3000-2FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,248
A3PE3000-2FGG896I

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-2FG896I

M1A3PE3000-2FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,891
M1A3PE3000-2FG896I

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-1FGG484

A3PE3000L-1FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,712
A3PE3000L-1FGG484

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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