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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX72A-1FGG484I

A54SX72A-1FGG484I

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,141
A54SX72A-1FGG484I

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
A54SX72A-2FG484

A54SX72A-2FG484

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,681
A54SX72A-2FG484

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
MPF300TL-FCG1152I

MPF300TL-FCG1152I

IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,980
MPF300TL-FCG1152I

规格书

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 512 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
A54SX72A-2FG256I

A54SX72A-2FG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,962
A54SX72A-2FG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-2FGG256I

A54SX72A-2FGG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,992
A54SX72A-2FGG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32-2PQG208I

A54SX32-2PQG208I

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,394
A54SX32-2PQG208I

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF300TLS-FCG484I

MPF300TLS-FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

3,561
MPF300TLS-FCG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
MPF300TS-FCVG484I

MPF300TS-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

4,045
MPF300TS-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
AFS600-1FG484K

AFS600-1FG484K

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,392
AFS600-1FG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS600-1FGG484K

AFS600-1FGG484K

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,428
AFS600-1FGG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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