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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX09-PQG160M

A42MX09-PQG160M

IC FPGA 101 I/O 160QFP

Microchip Technology

3,928
A42MX09-PQG160M

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 101 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 160-PQFP (28x28)
APA600-BG456

APA600-BG456

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

4,552
APA600-BG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 129024 356 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
AX1000-1FG676

AX1000-1FG676

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,893
AX1000-1FG676

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
AX1000-1FGG676

AX1000-1FGG676

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,456
AX1000-1FGG676

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
AX1000-FG676I

AX1000-FG676I

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,600
AX1000-FG676I

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
AX1000-FGG676I

AX1000-FGG676I

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,632
AX1000-FGG676I

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
AFS1500-FGG256I

AFS1500-FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,457
AFS1500-FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-FGG256I

M1AFS1500-FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,756
M1AFS1500-FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-FG256I

AFS1500-FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,408
AFS1500-FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-FG256I

M1AFS1500-FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,772
M1AFS1500-FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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