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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE15M8I7N

EP4CE15M8I7N

IC FPGA 89 I/O 164MBGA

Intel

180
EP4CE15M8I7N

规格书

Cyclone® IV E 164-TFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
10M16SCU169I7G

10M16SCU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

359
10M16SCU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP3C10E144C8N

EP3C10E144C8N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

3,944
EP3C10E144C8N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CGX15BF14I7N

EP4CGX15BF14I7N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

4,159
EP4CGX15BF14I7N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 900 14400 552960 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
5CEBA2F23C8N

5CEBA2F23C8N

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

128
5CEBA2F23C8N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE15U14I7N

EP4CE15U14I7N

IC FPGA 165 I/O 256UBGA

Intel

115
EP4CE15U14I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
5CEBA2U15C8N

5CEBA2U15C8N

IC FPGA 176 I/O 324UBGA

Intel

379
5CEBA2U15C8N

规格书

Cyclone® V E 324-LFBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 176 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M16SAE144C8G

10M16SAE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

176
10M16SAE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M16SCU169I7P

10M16SCU169I7P

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

106
10M16SCU169I7P

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP4CE10F17I8LN

EP4CE10F17I8LN

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

106
EP4CE10F17I8LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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