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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M08SAM153I7G

10M08SAM153I7G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

618
10M08SAM153I7G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
10M08DAU324I7G

10M08DAU324I7G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

117
10M08DAU324I7G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP2C5F256I8N

EP2C5F256I8N

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

696
EP2C5F256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE10E22I7N

EP4CE10E22I7N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

267
EP4CE10E22I7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE10E22I8LN

EP4CE10E22I8LN

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

120
EP4CE10E22I8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C8T144C8N

EP2C8T144C8N

IC FPGA 85 I/O 144TQFP

Intel

195
EP2C8T144C8N

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Active Not Verified 516 8256 165888 85 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
10M16SCE144C8G

10M16SCE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

473
10M16SCE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22I7N

EP4CE15E22I7N

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

289
EP4CE15E22I7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 81 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE22E22C8N

EP4CE22E22C8N

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

131
EP4CE22E22C8N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C8Q208C8N

EP2C8Q208C8N

IC FPGA 138 I/O 208QFP

Intel

256
EP2C8Q208C8N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 516 8256 165888 138 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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