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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M04SAE144I7G

10M04SAE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

1,202
10M04SAE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 250 4000 193536 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL025YU256I7G

10CL025YU256I7G

IC FPGA 150 I/O 256UBGA

Intel

345
10CL025YU256I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 150 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10M08SAE144C8G

10M08SAE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

321
10M08SAE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 500 8000 387072 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6F17I7N

EP4CE6F17I7N

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

1,466
EP4CE6F17I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL016YU484I7G

10CL016YU484I7G

IC FPGA 340 I/O 484UBGA

Intel

303
10CL016YU484I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP4CE10E22C8N

EP4CE10E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

243
EP4CE10E22C8N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C5T144C8N

EP2C5T144C8N

IC FPGA 89 I/O 144TQFP

Intel

3,822
EP2C5T144C8N

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP2C5Q208C8N

EP2C5Q208C8N

IC FPGA 142 I/O 208QFP

Intel

341
EP2C5Q208C8N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 142 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
EP4CGX15BF14C8N

EP4CGX15BF14C8N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

1,433
EP4CGX15BF14C8N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 900 14400 552960 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
10M08SCM153I7G

10M08SCM153I7G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

792
10M08SCM153I7G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
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