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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M08SAU169I7G

10M08SAU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

7,979
10M08SAU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
10M04DAF256C8G

10M04DAF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

127
10M04DAF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M04SCE144A7G

10M04SCE144A7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

170
10M04SCE144A7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 250 4000 193536 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6E22I7N

EP4CE6E22I7N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

277
EP4CE6E22I7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M04SAU169I7G

10M04SAU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

894
10M04SAU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
10CL016YU256I7G

10CL016YU256I7G

IC FPGA 162 I/O 256UBGA

Intel

119
10CL016YU256I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 162 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10M08DCU324C8G

10M08DCU324C8G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

858
10M08DCU324C8G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M08DCF256C8G

10M08DCF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

178
10M08DCF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE6U14I7N

EP4CE6U14I7N

IC FPGA 179 I/O 256UBGA

Intel

239
EP4CE6U14I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LFBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10CL025YE144C8G

10CL025YE144C8G

IC FPGA 76 I/O 144EQFP

Intel

164
10CL025YE144C8G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 76 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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