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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M08SCU169C8G

10M08SCU169C8G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

966
10M08SCU169C8G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

465
EP4CE6E22C8N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M04DCU324C8G

10M04DCU324C8G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

119
10M04DCU324C8G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M04SCU169I7G

10M04SCU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

554
10M04SCU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
10M08SCU169I7G

10M08SCU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

284
10M08SCU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP4CE6E22C7N

EP4CE6E22C7N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

362
EP4CE6E22C7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6F17C8N

EP4CE6F17C8N

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

352
EP4CE6F17C8N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M04SAM153C8G

10M04SAM153C8G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

303
10M04SAM153C8G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
10M04SCE144I7G

10M04SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

232
10M04SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 250 4000 193536 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08SAU169C8G

10M08SAU169C8G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

395
10M08SAU169C8G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
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