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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C5F256C8N

EP2C5F256C8N

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

670
EP2C5F256C8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C5T144I8N

EP2C5T144I8N

IC FPGA 89 I/O 144TQFP

Intel

114
EP2C5T144I8N

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP4CE10F17C8N

EP4CE10F17C8N

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

107
EP4CE10F17C8N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL025YE144I7G

10CL025YE144I7G

IC FPGA 76 I/O 144EQFP

Intel

173
10CL025YE144I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 76 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08DCV81I7G

10M08DCV81I7G

IC FPGA 56 I/O 81WLCSP

Intel

1,481
10M08DCV81I7G

规格书

MAX® 10 81-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 500 8000 387072 56 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)
EP3C5F256C8N

EP3C5F256C8N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

444
EP3C5F256C8N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F17C8N

EP4CE15F17C8N

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

657
EP4CE15F17C8N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M08SAE144I7G

10M08SAE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

170
10M08SAE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 500 8000 387072 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C5Q208C7N

EP2C5Q208C7N

IC FPGA 142 I/O 208QFP

Intel

536
EP2C5Q208C7N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 142 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
10M08DFV81I7G

10M08DFV81I7G

IC FPGA 56 I/O 81WLCSP

Intel

696
10M08DFV81I7G

规格书

MAX® 10 81-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 500 8000 387072 56 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)
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