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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C8T144I8N

EP2C8T144I8N

IC FPGA 85 I/O 144TQFP

Intel

184
EP2C8T144I8N

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Active Not Verified 516 8256 165888 85 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP4CGX22BF14C8N

EP4CGX22BF14C8N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

298
EP4CGX22BF14C8N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP2C8F256C8N

EP2C8F256C8N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,787
EP2C8F256C8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M16SCU169A7G

10M16SCU169A7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

141
10M16SCU169A7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP2C8Q208C7N

EP2C8Q208C7N

IC FPGA 138 I/O 208QFP

Intel

305
EP2C8Q208C7N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 516 8256 165888 138 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
EP2C8Q208I8N

EP2C8Q208I8N

IC FPGA 138 I/O 208QFP

Intel

106
EP2C8Q208I8N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 516 8256 165888 138 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
EP4CE15F17I7N

EP4CE15F17I7N

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

2,211
EP4CE15F17I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M16DAF256C8G

10M16DAF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

177
10M16DAF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C10E144C7N

EP3C10E144C7N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

420
EP3C10E144C7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M16SAU169I7G

10M16SAU169I7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

116
10M16SAU169I7G

规格书

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
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