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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C16Q240C8N

EP3C16Q240C8N

IC FPGA 160 I/O 240QFP

Intel

174
EP3C16Q240C8N

规格书

Cyclone® III 240-BFQFP Tray Active Not Verified 963 15408 516096 160 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

836
EP3C16F256C8N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5U256I7N

EP3C5U256I7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

134
EP3C5U256I7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE22U14I7N

EP4CE22U14I7N

IC FPGA 153 I/O 256UBGA

Intel

3,761
EP4CE22U14I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LFBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10M16DAU324I7G

10M16DAU324I7G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

302
10M16DAU324I7G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP4CE30F23I7N

EP4CE30F23I7N

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

1,907
EP4CE30F23I7N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M40SAE144C8G

10M40SAE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

1,645
10M40SAE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C15AF256C8N

EP2C15AF256C8N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

3,081
EP2C15AF256C8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL055YU484I7G

10CL055YU484I7G

IC FPGA 321 I/O 484UBGA

Intel

2,212
10CL055YU484I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 321 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M25DAF256C8G

10M25DAF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

164
10M25DAF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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