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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C16U484C8N

EP3C16U484C8N

IC FPGA 346 I/O 484UBGA

Intel

2,045
EP3C16U484C8N

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEBA4U15C7N

5CEBA4U15C7N

IC FPGA 176 I/O 324UBGA

Intel

315
5CEBA4U15C7N

规格书

Cyclone® V E 324-LFBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 176 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP3C10U256I7N

EP3C10U256I7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

252
EP3C10U256I7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
5CEBA4F17I7N

5CEBA4F17I7N

IC FPGA 128 I/O 256FBGA

Intel

760
5CEBA4F17I7N

规格书

Cyclone® V E 256-LBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 128 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C20F256C8N

EP2C20F256C8N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

879
EP2C20F256C8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C20Q240C8N

EP2C20Q240C8N

IC FPGA 142 I/O 240QFP

Intel

2,483
EP2C20Q240C8N

规格书

Cyclone® II 240-BFQFP Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 142 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP3C25E144C8N

EP3C25E144C8N

IC FPGA 82 I/O 144EQFP

Intel

378
EP3C25E144C8N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 82 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M50SCE144I7G

10M50SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

4,573
10M50SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE40F29C8N

EP4CE40F29C8N

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

4,233
EP4CE40F29C8N

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M40DAF256C8G

10M40DAF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

138
10M40DAF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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