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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M40DAF484C8G

10M40DAF484C8G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,753
10M40DAF484C8G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M50SAE144I7G

10M50SAE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

1,526
10M50SAE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C16U256I7N

EP3C16U256I7N

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

1,945
EP3C16U256I7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
5CEBA5U19C8N

5CEBA5U19C8N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

204
5CEBA5U19C8N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C25F324C8N

EP3C25F324C8N

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Intel

200
EP3C25F324C8N

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 215 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP4CGX30BF14I7N

EP4CGX30BF14I7N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,579
EP4CGX30BF14I7N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
10CL080YF484I7G

10CL080YF484I7G

IC FPGA 289 I/O 484FBGA

Intel

1,898
10CL080YF484I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 5079 81264 2810880 289 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16F484C6N

EP3C16F484C6N

IC FPGA 346 I/O 484FBGA

Intel

234
EP3C16F484C6N

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16F484I7N

EP3C16F484I7N

IC FPGA 346 I/O 484FBGA

Intel

2,359
EP3C16F484I7N

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE40F23C6N

EP4CE40F23C6N

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

4,587
EP4CE40F23C6N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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