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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M40SCE144A7G

10M40SCE144A7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

132
10M40SCE144A7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C25Q240C8N

EP3C25Q240C8N

IC FPGA 148 I/O 240QFP

Intel

1,583
EP3C25Q240C8N

规格书

Cyclone® III 240-BFQFP Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 148 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP2C20F484C8N

EP2C20F484C8N

IC FPGA 315 I/O 484FBGA

Intel

452
EP2C20F484C8N

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 315 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC3B7U15C8N

5CGXFC3B7U15C8N

IC FPGA 144 I/O 324UBGA

Intel

233
5CGXFC3B7U15C8N

规格书

Cyclone® V GX 324-LFBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 144 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M25DAF256I7G

10M25DAF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

109
10M25DAF256I7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL055YF484C6G

10CL055YF484C6G

IC FPGA 321 I/O 484FBGA

Intel

4,498
10CL055YF484C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 321 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CEBA4U15I7N

5CEBA4U15I7N

IC FPGA 176 I/O 324UBGA

Intel

133
5CEBA4U15I7N

规格书

Cyclone® V E 324-LFBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 176 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP3C25F256C8N

EP3C25F256C8N

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

129
EP3C25F256C8N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE40U19I7N

EP4CE40U19I7N

IC FPGA 328 I/O 484UBGA

Intel

3,491
EP4CE40U19I7N

规格书

Cyclone® IV E 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEBA5F23C8N

5CEBA5F23C8N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

4,659
5CEBA5F23C8N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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