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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE22F17C8N

EP4CE22F17C8N

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

3,493
EP4CE22F17C8N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL040YF484I7G

10CL040YF484I7G

IC FPGA 325 I/O 484FBGA

Intel

1,293
10CL040YF484I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 325 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C10F256C8N

EP3C10F256C8N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

112
EP3C10F256C8N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M16DCF484C8G

10M16DCF484C8G

IC FPGA 320 I/O 484FBGA

Intel

1,474
10M16DCF484C8G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 320 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10CL040YU484C6G

10CL040YU484C6G

IC FPGA 325 I/O 484UBGA

Intel

108
10CL040YU484C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 325 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEBA2F23C7N

5CEBA2F23C7N

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

2,112
5CEBA2F23C7N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M25SAE144C8G

10M25SAE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

133
10M25SAE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C8F256C7N

EP2C8F256C7N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

516
EP2C8F256C7N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE30F23C7N

EP4CE30F23C7N

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

751
EP4CE30F23C7N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16E144C8N

EP3C16E144C8N

IC FPGA 84 I/O 144EQFP

Intel

201
EP3C16E144C8N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 84 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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