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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX72A-FG256I

A54SX72A-FG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,214
A54SX72A-FG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A3PE3000-FGG324I

A3PE3000-FGG324I

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,809
A3PE3000-FGG324I

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
M1A3PE3000-FGG324I

M1A3PE3000-FGG324I

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,405
M1A3PE3000-FGG324I

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
M1A3PE3000-FG324I

M1A3PE3000-FG324I

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,599
M1A3PE3000-FG324I

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-FG324I

A3PE3000-FG324I

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,780
A3PE3000-FG324I

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
MPF200TS-FCSG325I

MPF200TS-FCSG325I

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

1,948
MPF200TS-FCSG325I

规格书

PolarFire™ 325-LFBGA, FC Tray Active Not Verified - 192000 13619200 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x14.5)
A54SX32-1PQG208

A54SX32-1PQG208

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,381
A54SX32-1PQG208

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX32-PQG208I

A54SX32-PQG208I

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,026
A54SX32-PQG208I

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M2GL090TS-1FG484M

M2GL090TS-1FG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,861
M2GL090TS-1FG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL090TS-1FGG484M

M2GL090TS-1FGG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,342
M2GL090TS-1FGG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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