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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3PE3000-1FG484

M1A3PE3000-1FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,436
M1A3PE3000-1FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF200TLS-FCG784I

MPF200TLS-FCG784I

IC FPGA 364 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

2,250
MPF200TLS-FCG784I

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 364 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
MPF200TS-1FCG784I

MPF200TS-1FCG784I

IC FPGA 364 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

2,856
MPF200TS-1FCG784I

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 364 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
A42MX24-1PQG208I

A42MX24-1PQG208I

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,531
A42MX24-1PQG208I

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 176 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
APA450-FGG484

APA450-FGG484

IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,088
APA450-FGG484

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 344 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA450-FG484

APA450-FG484

IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,847
APA450-FG484

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 344 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX72A-1PQG208

A54SX72A-1PQG208

IC FPGA 171 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,322
A54SX72A-1PQG208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX09-PQG144I

A42MX09-PQG144I

IC FPGA 144PQFP

Microchip Technology

2,416
A42MX09-PQG144I

规格书

MX 144-BQFP Tray Active Not Verified - 336 - 95 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-PQFP (28x28)
M1AFS1500-1FGG484

M1AFS1500-1FGG484

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,586
M1AFS1500-1FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-1FGG484

AFS1500-1FGG484

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,680
AFS1500-1FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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