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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX24-3PLG84I

A42MX24-3PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,520
A42MX24-3PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A42MX24-2PQG160I

A42MX24-2PQG160I

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

1,760
A42MX24-2PQG160I

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
A3PE3000-FG896

A3PE3000-FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,244
A3PE3000-FG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-FGG896

A3PE3000-FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,893
A3PE3000-FGG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-FGG896

M1A3PE3000-FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,736
M1A3PE3000-FGG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-FG896

M1A3PE3000-FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,002
M1A3PE3000-FG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A42MX24-1TQG176I

A42MX24-1TQG176I

IC FPGA 150 I/O 176TQFP

Microchip Technology

2,127
A42MX24-1TQG176I

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 150 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
M1A3PE3000-1FGG484

M1A3PE3000-1FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,651
M1A3PE3000-1FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-1FGG484

A3PE3000-1FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,872
A3PE3000-1FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-1FG484

A3PE3000-1FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,411
A3PE3000-1FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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