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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS1500-1FGG256

M1AFS1500-1FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,729
M1AFS1500-1FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-1FG256

M1AFS1500-1FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,730
M1AFS1500-1FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA450-FG256I

APA450-FG256I

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,229
APA450-FG256I

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 186 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
APA450-FGG256I

APA450-FGG256I

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,775
APA450-FGG256I

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 186 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3PE3000-1FGG324

M1A3PE3000-1FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,190
M1A3PE3000-1FGG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
M1A3PE3000-1FG324

M1A3PE3000-1FG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,627
M1A3PE3000-1FG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-1FGG324

A3PE3000-1FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

3,564
A3PE3000-1FGG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-1FG324

A3PE3000-1FG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

1,938
A3PE3000-1FG324

规格书

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A42MX24-2PQG208

A42MX24-2PQG208

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,094
A42MX24-2PQG208

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 176 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX24-PQG160A

A42MX24-PQG160A

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

2,681
A42MX24-PQG160A

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
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