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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3PE3000-1FGG896

M1A3PE3000-1FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,585
M1A3PE3000-1FGG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-1FG896

A3PE3000-1FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,757
A3PE3000-1FG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-1FG896

M1A3PE3000-1FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,029
M1A3PE3000-1FG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-1FGG896

A3PE3000-1FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,874
A3PE3000-1FGG896

规格书

ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-2FG484

M1A3PE3000-2FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,284
M1A3PE3000-2FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-2FG484

A3PE3000-2FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,797
A3PE3000-2FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000-2FGG484

M1A3PE3000-2FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,135
M1A3PE3000-2FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-2FGG484

A3PE3000-2FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,283
A3PE3000-2FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF300T-1FCG784E

MPF300T-1FCG784E

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

2,011
MPF300T-1FCG784E

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
MPF300TL-FCG784E

MPF300TL-FCG784E

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

3,206
MPF300TL-FCG784E

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
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