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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS600-1FG256I

M1AFS600-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,368
M1AFS600-1FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FG256I

AFS600-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,676
AFS600-1FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FGG256I

AFS600-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,275
AFS600-1FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-1FGG256I

M1AFS600-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,347
M1AFS600-1FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
MPF200TL-FCG484E

MPF200TL-FCG484E

IC FPGA 244 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,786
MPF200TL-FCG484E

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
A42MX16-3PQG100I

A42MX16-3PQG100I

IC FPGA 83 I/O 100QFP

Microchip Technology

3,851
A42MX16-3PQG100I

规格书

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-PQFP (20x14)
A54SX32A-1FG256I

A54SX32A-1FG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,514
A54SX32A-1FG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 2880 - - 203 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32A-1FGG256I

A54SX32A-1FGG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,637
A54SX32A-1FGG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 2880 - - 203 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32A-2FGG256

A54SX32A-2FGG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,642
A54SX32A-2FGG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 2880 - - 203 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32A-2FG256

A54SX32A-2FG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,298
A54SX32A-2FG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 2880 - - 203 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
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