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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX16-3PLG84I

A42MX16-3PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

3,325
A42MX16-3PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A54SX32A-2TQG100I

A54SX32A-2TQG100I

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,145
A54SX32A-2TQG100I

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 81 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A42MX09-3PQG160I

A42MX09-3PQG160I

IC FPGA 101 I/O 160QFP

Microchip Technology

3,865
A42MX09-3PQG160I

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 101 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
M7AFS600-2FG484

M7AFS600-2FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,684

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M7AFS600-2FGG484

M7AFS600-2FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,977

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF100TLS-FCG484I

MPF100TLS-FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,470
MPF100TLS-FCG484I

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
MPF100TS-FCVG484I

MPF100TS-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

2,687
MPF100TS-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
M2GL150-FCSG536

M2GL150-FCSG536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

3,215
M2GL150-FCSG536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A42MX09-3TQG176

A42MX09-3TQG176

IC FPGA 104 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,839
A42MX09-3TQG176

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 104 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A54SX72A-FPQG208

A54SX72A-FPQG208

IC FPGA 171 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,275
A54SX72A-FPQG208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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