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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
APA300-FGG144I

APA300-FGG144I

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,884
APA300-FGG144I

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 100 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL150T-FCV484

M2GL150T-FCV484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

2,102
M2GL150T-FCV484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150T-FCVG484

M2GL150T-FCVG484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

3,857
M2GL150T-FCVG484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-BGA
A42MX16-PQG160A

A42MX16-PQG160A

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

3,671
A42MX16-PQG160A

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
M1A3PE1500-2FG484I

M1A3PE1500-2FG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,230
M1A3PE1500-2FG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE1500-2FGG484I

A3PE1500-2FGG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,942
A3PE1500-2FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE1500-2FGG484I

M1A3PE1500-2FGG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,021
M1A3PE1500-2FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AX250-1FG484

AX250-1FG484

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,281
AX250-1FG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 248 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX250-1FGG484

AX250-1FGG484

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,342
AX250-1FGG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 248 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX32A-2PQG208

A54SX32A-2PQG208

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,486
A54SX32A-2PQG208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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